PVD即物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition)，是以高能量、動量傳輸原子、分子或離子，沒有化學反應的薄膜沉積技術。
基本程序是將潔淨後的工件置於真空爐體內，透過抽氣、加熱、離子化、通氣、形成電漿以及偏壓導引致使撞擊工件形成薄膜，在不影響被加工物件材質物性以及尺寸精度的前提下，在工件表面披覆一層類陶瓷性質超硬以及超耐腐蝕薄膜。